对此赵长安自然是很欢迎，目前RIM已经拿到了ARM提供的RIM专用芯片设计方案授权lising，多伦多工厂将会在春暖花开以后正式建造。

迈克是一个天生高效的急性子快枪手，按照规划，在今年九月之前，BckBerry自主的基带芯片和电源管理芯片制造工厂将会建成投产。

RIM6230升级型，还需要继续使用德州仪器提供的这些部件，而包括Pro和RIM的下一代机型，则是将会使用自己的处理器芯片。

照相机，手机主板底材双面半玻纤板，铜基覆铜板，印刷电路板，——，则是由Pro郑市工厂自己制造。

内存储，电池，通信模块，则是使用卓越科技的上游供应商。

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